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ABS电镀不良项目图片说明

项目

图片

说明

原因注射速度较慢时易于发生这种现象。

麻点

成型品表面形成小凹坑的现象。

点状杂质

镀膜中夹杂颗粒状杂质,往往可见颗粒表面镀膜破裂。小的点状杂质大小如针尖,光线暗处(仓库等)难以看到,触摸有刮手感觉。

■镀层受阳极泥渣污染■镀液内有悬浮的微细颗粒■铁离子在高PH下形成氢氧化物沉淀在镀层中

疤状杂质

■槽液或水槽里有漂浮物附着在电镀面上,之后继续电镀

发雾

表面呈雾状,同时可见重量轻、镀层厚度导电不良。不足。

铜烧

铜层堆积。一般是电流过大导致,所以被称作“铜烧”。剪掉多余的部分后会露出里面的铜层。所以,修剪是不恰当的补救办法。尖角部位易发生。

图中产品发生铜烧的原因主要是:■设定电流过大;■尖端位置容易导致电流集中■悬挂点及在槽液中的位置不当

铬烧

铁灰色无光亮表面。易发生在尖端处。

与“铜烧”原因类似,只是发生在镀铬阶段。

镀件流痕

注塑时零件表面发生的流痕不良,在电镀注塑成型不良。后变得更加明显。

■导电不足,造成下层镀膜表面钝化,与表层结合不良。起层电镀件各层间结合力不足,造成镀层剥落■在清洗槽中超时放置,导致表面钝化,与上表面间结合不良或易剥离的状态。 钝化后轻微起皮,被外层镀膜包覆,表现为颗粒

■粗化不良,导致底层结合力不足 (人工剥离后,可直接见到塑料)

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